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AC7074A5/A7

AC7074A7采用高性能32位双发射DSP架构,集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0(经典蓝牙+低功耗数传),实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA,BLE待机低至80uA,RTC关机低至7uA。
内置2.5D图形加速引擎,支持高帧率图形处理(旋转、缩放、投影、图层混合),适配杰理UI和LVGL图形工具,支持外置QSPI NOR扩展UI资源,并提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。
集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口,大幅精简外围电路。
适用于主流蓝牙智能手表/手环产品。
封装:QFN42(4mm*5mm)

框图:





功能特性:

AC7074A5/A7
AC7074A7采用高性能32位双发射DSP架构,集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0(经典蓝牙+低功耗数传),实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA,BLE待机低至80uA,RTC关机低至7uA。
内置2.5D图形加速引擎,支持高帧率图形处理(旋转、缩放、投影、图层混合),适配杰理UI和LVGL图形工具,支持外置QSPI NOR扩展UI资源,并提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。
集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口,大幅精简外围电路。
适用于主流蓝牙智能手表/手环产品。
封装:QFN42(4mm*5mm)
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