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JL7083F8/6

JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测。
主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机。
封装：QFN52(6mm*6mm)

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JL7083F8/6
JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测。
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